Sejauh ini, Microsoft selalu mempertahankan pengekangan terhadap spesifikasi teknis chip HPU di HoloLens, yang, pada intinya, adalah "jantung" dari perangkat augmented reality ini. Selain arsitektur coprocessor (singkatan dari Holographic Processing Unit), yang dikembangkan khusus untuk Microsoft, tidak ada yang diketahui tentang hal itu, tetapi selama konferensi Hot Chips di Cupertino, perusahaan memutuskan untuk memberi tahu lebih banyak lagi.
HPU diproduksi oleh TSMC menggunakan proses pembuatan 28nm. Ini termasuk 24 inti DSP yang dikembangkan oleh Tensilica, delapan megabyte SRAM, 1 GB DDR3 RAM berdaya rendah, dan sekitar 65 juta gerbang logika. Semua ini cocok dalam paket BGA 12 x 12 mm. Berkat kombinasi ini, chip dapat melakukan hingga satu triliun kalkulasi per detik..
Anda mungkin tertarik: Setelah memperbarui Windows 7, komputer tidak mematikan: "kutukan" OS terus bekerjaTugas HPU adalah memproses data yang berasal dari semua sensor yang diperlukan untuk mengelola realitas virtual, sementara pada saat yang sama dengan efisiensi yang jauh lebih besar daripada yang dapat disediakan prosesor klasik. Setiap inti DSP ditugaskan tugas tertentu..
Rincian lain tentang komponen perangkat keras HoloLens mulai dikenal pada bulan Mei. Kemudian kami mengetahui bahwa komputer holografik dari Microsoft dilengkapi dengan prosesor inti quad-core Intel Atom x5-8100, 2 GB RAM dan 64 GB memori internal.
Sumber
Semoga harimu menyenangkan!
